Am 18. November wurde die 21. China International Semiconductor Expo (IC China 2024) im Nationalen Kongresszentrum in Peking eröffnet. An der Eröffnungszeremonie nahmen Wang Shijiang, stellvertretender Direktor der Abteilung für elektronische Information im Ministerium für Industrie und Informationstechnologie, Liu Wenqiang, Parteisekretär des Chinesischen Instituts für die Entwicklung der elektronischen Informationsindustrie, Gu Jinxu, stellvertretender Direktor des Pekinger Amtes für Wirtschaft und Informationstechnologie, und Chen Nanxiang, Vorsitzender des Chinesischen Halbleiterindustrieverbandes, teil.
Unter dem Motto „Kernmission schaffen · Kraft für die Zukunft bündeln“ konzentrierte sich die IC China 2024 auf die gesamte Wertschöpfungskette der Halbleiterindustrie, die Lieferkette und den Markt für großflächige Anwendungen. Sie präsentierte die Entwicklungstrends und technologischen Innovationen der Halbleiterindustrie und bündelte globale Branchenressourcen. Die Messe hat sich hinsichtlich der Anzahl der teilnehmenden Unternehmen, des Internationalisierungsgrades und der Wirkung umfassend weiterentwickelt. Über 550 Unternehmen aus der gesamten Wertschöpfungskette – von Halbleitermaterialien über Ausrüstung, Design, Fertigung und geschlossene Testverfahren bis hin zu nachgelagerten Anwendungen – nahmen an der Ausstellung teil. Vertreter der Halbleiterindustrie aus den USA, Japan, Südkorea, Malaysia, Brasilien und anderen Ländern und Regionen tauschten sich intensiv mit chinesischen Branchenvertretern aus. Mit Fokus auf aktuelle Themen wie die intelligente Computerindustrie, fortschrittliche Speichertechnologien, fortschrittliche Gehäusetechnologien, Halbleiter mit großem Bandabstand sowie aktuelle Themen wie Talentförderung, Investitionen und Finanzierung hat die IC CHINA eine Vielzahl von Forumsveranstaltungen, die „100 Tage der Rekrutierung“ und andere Sonderveranstaltungen auf einer Ausstellungsfläche von 30.000 Quadratmetern ins Leben gerufen und bietet Unternehmen und Fachbesuchern damit mehr Möglichkeiten zum Austausch und zur Zusammenarbeit.
Chen Nanxiang wies in seiner Rede darauf hin, dass sich die weltweiten Halbleiterumsätze seit Jahresbeginn allmählich aus dem Abwärtstrend erholt und neue industrielle Entwicklungschancen eröffnet haben. Angesichts des internationalen Umfelds und der branchenspezifischen Entwicklung stehe die Branche jedoch weiterhin vor Veränderungen und Herausforderungen. In Anbetracht dieser neuen Situation werde der Chinesische Halbleiterindustrieverband (CSIA) die Interessen aller Beteiligten vertreten, um die Entwicklung der chinesischen Halbleiterindustrie zu fördern: bei wichtigen Branchenereignissen im Namen der chinesischen Industrie; bei branchenweiten Problemen im Namen der chinesischen Industrie; bei Entwicklungsproblemen im Namen der chinesischen Industrie; bei internationalen Konferenzen und Treffen zur Pflege internationaler Kontakte; und durch die Bereitstellung hochwertiger Messedienstleistungen für Mitgliedsunternehmen und Branchenkollegen auf Basis der IC China.
Bei der Eröffnungszeremonie berichteten Ahn Ki-hyun, Executive Vice President des koreanischen Halbleiterindustrieverbandes (KSIA), Kwong Rui-Keung, Präsident und Vertreter des malaysischen Halbleiterindustrieverbandes (MSIA), Samir Pierce, Direktor des brasilianischen Halbleiterindustrieverbandes (ABISEMI), Kei Watanabe, Executive Director des japanischen Verbandes für Halbleiterfertigungsanlagen (SEAJ), und Muirvand, Präsident des US-amerikanischen Büros der Informationsindustrieorganisation (USITO) in Peking, über die neuesten Entwicklungen in der globalen Halbleiterindustrie. Ni Guangnan, Akademiemitglied der Chinesischen Akademie der Ingenieurwissenschaften, Chen Jie, Direktor und Co-Präsident der New Unigroup Group, Ji Yonghuang, globaler Executive Vice President der Cisco Group, und Ying Weimin, Direktor und Chief Supply Officer von Huawei Technologies Co., LTD., hielten die Hauptvorträge.
Die IC China 2024 wird von der China Semiconductor Industry Association organisiert und von Beijing CCID Publishing & Media Co., LTD. ausgerichtet. Seit 2003 findet die IC China seit 20 Jahren erfolgreich in Folge statt und hat sich zu einem jährlich stattfindenden wichtigen Meilenstein der chinesischen Halbleiterindustrie entwickelt.
Veröffentlichungsdatum: 27. November 2024